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深度剖析《CHIPS法案》投资
为了使电子行业及读者更好地了解美国政府出台的《CHIPS Act》法案以及相应拨款的深远影响，Nolan Johnson采访了美国可靠电子合作组织(U.S. Partnership for Assur ...查看更多
深度剖析《CHIPS法案》投资
为了使电子行业及读者更好地了解美国政府出台的《CHIPS Act》法案以及相应拨款的深远影响，Nolan Johnson采访了美国可靠电子合作组织(U.S. Partnership for Assur ...查看更多
西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多
西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多
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环球集团：PCB行业分析：IC载板，IC封装，IC设备
IC载板 IC载板是为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时是跟PCB之间提供一个电子的联机。IC载板属于资金密集型行业，技术要求高，扩产+爬坡周期长，供给释放缓慢。有业者如此形容:高端IC载板代表PC ...查看更多
工业周刊主编Travis Hessman主旨演讲：伟大的数字化转型
《工业周刊》主编Travis Hessman在IPC APEX EXPO 2021展会上发表了重要的主题演讲。他所在的《工业周刊》是一家致力于实现制造业领导力、卓越运营及技术的杂志、网站。 作为一位 ...查看更多
